Der Apple A18 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in der iPhone-16-Pro-Serie verbaut wird. Er integriert sechs 64-Bit-fähige ARM-Kerne, die Apple selbst designed hat, sowie eine NPU mit 16 Kernen. Die zwei Performance-Kerne können mit bis zu 4,04 GHz takten und die vier Effizienzkerne mit bis zu 2,2 GHz.
Laut Apple erreicht der A18 Pro eine um 15 Prozent höhere CPU-Performance als der A17 Pro bei einer gleichzeitig um 20 Prozent niedrigeren Leistungsaufnahme. Gegenüber dem A18 verfügt der A18 Pro unter anderem über mehr Cache-Speicher, Next-Gen-ML-Beschleuniger, 6 statt 5 GPU-Kerne und unterstützt neben höheren USB-3-Geschwindigkeiten auch ProRes.
Die integrierte 6-Kern-GPU soll rund 20 Prozent schneller laufen als die GPU des A17 Pro. Zudem attestiert ihr Apple eine doppelt so hohe Hardware-Raytracing-Performance. Weiters kann der Chip AV1-Videos dekodieren und erlaubt es durch den verbesserten Signal-Prozessor einem iPhone 16 Pro bzw. Pro Max, 4K-Videos mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde aufzuzeichnen.
Die Neural Engine des A18 Pro verfügt genauso wie der A17 Pro über 16 Kerne, soll Apple-Intelligence-Funktionen allerdings bis zu 15 Prozent schneller ausführen können. Die Rechenleistung der NPU beziffert Apple auf 35 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde (TOPS).
Der A18 Pro wird im 3-nm-Prozess der zweiten Generation bei TSMC produziert (N3E).
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2.
Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.
Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.
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