Der Apple A15 Bionic ist System on a Chip (SoC) von Apple, der in der iPhone 13 und iPad Mini 2021 Serie verbaut wird. Er integriert sechs 64-Bit-fähige ARM-Kerne (2 Performance Kerne mit bis zu 3,24 GHz, 4 Stromsparkerne mit bis zu 2,02 GHz). Laut Apple wurde der System Cache verdoppelt und bietet eine schnellere GPU, schnellere Neural Engine. Der Chip ist mit 15.8 Milliarden Transistoren relativ groß.
Der HiSilicon Kirin 910 ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der Anfang 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P6S vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,6 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem. Einziger Unterschied zum Kirin 910T ist damit der 200 MHz niedrigere CPU-Takt.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon S4 Pro (1,5 - 1,7 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung knapp auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910 nur durchschnittlich ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
Der NXP i.MX 6SLL oder i.MX6SLL (i.MX 6 Series, MCIMX6V7DVN10AB Part Number) ist ein low-End Single-Core-Chip für e-Reader. Er integriert einen einzelnen ARM Cortex-A9 Kern mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz und einen Grafikkarte mit 2D Beschleunigung namens Pixel Processor PXP (inkl. E-INK Display Controller EPDC mit bis zu 2332x1650 5 Bit Graustufen-Support). Der integrierte Speichercontroller kann laut NXP mit 400 MHz LPDDR2 und LPDDR3 umgehen (32 Bit Interface). Festspeicher kann durch die drei Verbindungen mit eMMC 5.0 oder SD 3.0 angebunden werden. Ausserdem können 2x USB 2.0 OTG mit PHY nach aussen geführt werden. WLAN, Bluetooth, GPS und Camera Sensoren müssen durch externe Chips angebunden werden.
Der i.MX 6SLL ist Pin-kompatibel mit dem i.MX 6SoloLite.
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