Intel Core i7-6920HQ vs Apple M1 Max vs Intel Core i7-6567U
Intel Core i7-6920HQ
► remove from comparisonDer Intel Core i7-6920HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das Topmodell seiner Baureihe dar. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 2,9 bis 3,8 GHz takten (4 Kerne: max. 3,4 GHz, 2 Kerne: max. 3,6 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 530 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.
Performance
Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung dürfte der i7-6920HQ in etwa auf Augenhöhe mit dem älteren, etwas höher getakteten Core i7-4910MQ (Haswell) liegen. Erst bei langanhaltender Volllast zieht der neue Skylake-Chip davon, da der verbesserte 14-nm-Fertigungsprozess Temperaturentwicklung und Leistungsaufnahme reduziert. Auch anspruchsvollste Anwendungen und exzessives Multitasking werden problemlos bewältigt.
Grafikeinheit
Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 530 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 350 bis 1.050 MHz und ermöglichen eine Performance etwa 20 Prozent oberhalb der alten HD Graphics 4600. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen, selten auch mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 530.
Leistungsaufnahme
Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.
Apple M1 Max
► remove from comparisonDer Apple M1 Max ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in den High-End-Varianten des Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2021 verbaut wird. Der Chip integriert wie der M1 Pro 10 CPU Kerne von denen zwei Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 28 MB L2 Cache, kann die CPU und die GPU auf 48 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 32 oder 64 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 512 Bit Speicherbus (max. 400 GB/s) angebunden werden. Hier unterscheidet sich der M1 Max auch vom M1 Pro.
Die integrierte Grafikkarte bietet 32 GPU-Kerne (die kleine Version aktiviert nur 24 Kerne).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder. Der M1 Max bietet im Vergleich zum M1 Pro zwei weitere ProRes Beschleuniger im Chip.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 86W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 29 Watt genehmigen und damit 7,5 Watt mehr als beim M1 Pro mit weniger RAM.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
Intel Core i7-6567U
► remove from comparisonDer Intel Core i7-6567U ist ein Dual-Core-Prozessor für Note- und Ultrabooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 3,3 bis 3,6 GHz takten (2 Kerne: max. 3,4 GHz), integriert der Prozessor auch eine Iris Graphics 550 Grafikeinheit inkl. 64 MB eDRAM-Cache sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.
Auch der Aufbau des eDRAM-Caches wurde von Intel überarbeitet. Statt wie bislang als Victim Cache zu fungieren, der umständlich über den L3-/LLC-Cache angesprochen werden muss, kann der eDRAM nun direkt von Programmen adressiert und als schnellere Vorstufe zum Hauptspeicher genutzt werden. Die Größe beträgt weiterhin 128 MB für die Quad-Core-Modelle (4C + GT4e), Dual-Core-Chips (2C + GT3e) müssen sich mit 64 MB begnügen.
Performance
Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i7-6567U noch oberhalb des Core i5-5350H (Broadwell) ein und ist damit einer der schnellsten Dual-Core-Prozessoren auf dem Markt. Die Performance liegt in etwa auf dem Niveau eines Core i7-7500U, der bereits aus der moderneren Kaby-Lake-Generation stammt und eine TDP von lediglich 15 Watt besitzt. Damit stehen auch für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.
Grafikeinheit
Die integrierte Grafikeinheit namens Iris Graphics 550 repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 48 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.100 MHz und dürften in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 930M erlauben. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen bis mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur Iris Graphics 550.
Leistungsaufnahme
Entsprechend der TDP von 28 Watt ist der Prozessor vorrangig in größeren Ultrabooks und Notebooks zu finden. Optional kann die TDP auch auf 23 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was die Performance in einigen Situationen jedoch leicht schmälert.
Model | Intel Core i7-6920HQ | Apple M1 Max | Intel Core i7-6567U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Core i7 | Apple M1 | Intel Core i7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Skylake | Skylake | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i7 Skylake |
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Clock | 2900 - 3800 MHz | 2060 - 3220 MHz | 3300 - 3600 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 256 KB | 2.9 MB | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 1 MB | 28 MB | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | 48 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 10 / 10 | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 45 Watt | 28 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 14 nm | 5 nm | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Size | 122 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA | BGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI, vPro, TXT | ARMv8 Instruction Set | Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel HD Graphics 530 (350 - 1050 MHz) | Apple M1 Max 32-Core GPU | Intel Iris Graphics 550 (300 - 1100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 57000 Million |