Intel Core i7-6770HQ vs Apple M2 Pro 10-Core

Intel Core i7-6770HQ

Der Intel Core i7-6770HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Skylake-Architektur, der Anfang 2016 vorgestellt wurde. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 2,6 bis 3,5 GHz takten (vermutliche Turbo-Stufen: 4 Kerne: max. 3,1 GHz, 2 Kerne: max. 3,3 GHz), integriert der Prozessor auch eine besonders schnelle Grafikeinheit. Die Iris Pro Graphics 580 (GT4e) verfügt über 72 EUs sowie einen 128 MB großen eDRAM-Cache, der auch von den CPU-Kernen genutzt werden kann. Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Unterschied zu anderen Modellen wie dem Core i7-6700HQ verfügt der i7-6770HQ über die deutlich stärkere Grafiklösung.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

In einigen Fällen profitiert der i7-6770HQ zusätzlich von seinem 128 MB großen eDRAM, der vor allem speicherlastige Anwendungen stark beschleunigen kann.

Performance

Durch den zusätzlichen eDRAM-Cache kann der i7-6770HQ in einigen Fällen den taktgleichen i7-6700HQ übertrumpfen und zählt damit Anfang 2016 zur High-End-Klasse mobiler Prozessoren. Auch anspruchsvollste Anwendungen und exzessives Multitasking werden problemlos bewältigt.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Iris Pro Graphics 580 repräsentiert die schnellste, auch als "GT4e" bezeichnete Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 72 Ausführungseinheiten (Execution Units bzw. EUs) takten in diesem Fall mit 350 bis 950 MHz und ermöglichen eine Performance auf dem Niveau dedizierter Mittelklasse-Beschleuniger. Insgesamt kommt die GPU etwa auf das Level einer GeForce 940M mit GDDR5-Speicher und ist damit die mit Abstand schnellste integrierte Grafiklösung auf dem Markt. Aktuelle Spiele des Jahres 2015/2016 werden so zumeist in mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur Iris Pro Graphics 580.

Leistungsaufnahme

Entsprechend seiner TDP von 45 Watt ist der Chip vorrangig in größeren Notebooks ab etwa 15 Zoll zu finden. Optional kann die TDP auch auf 35 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was allerdings die Performance mindert.

Apple M2 Pro 10-Core

Der Apple M2 Pro 10-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 aus 2023 verbaut wird. Es integriert 10 der 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,7 GHz (Einzelkern meist 3,4 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).

Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.

Die CPU-Performance sollte etwas unterhalb des M1 Pro sein, da hier zwei Performance-Cores statt der Effizienz-Kerne verbaut sind. Die Einzelkernperformance sollte wegen der höheren Taktraten und verbesserten Architektur jedoch besser sein. Der alte M1 Pro 8-Core sollte aber deutlich schwächer sein.

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.

Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 16 der 19 Kerne) im Vergleich zum M1 Pro 8-Core.

Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.