Intel Core i7-6500U vs Apple M1 vs Intel Core i7-6567U

Intel Core i7-6500U

Der Intel Core i7-6500U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,5 bis 3,1 GHz takten (2 Kerne: max. 3,0 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 520 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktrate sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i7-6500U knapp auf dem Niveau eines Core i5-4300M (Haswell) ein und erreicht das ehemalige Broadwell-Topmodell i7-5600U. Innerhalb der Skylake-Serie reiht sich die CPU genau zwischen dem i5-6300U sowie dem i7-6600U ein. Damit stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 520 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.050 MHz und erlauben eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 820M. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 520.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 7,5 Watt (cTDP Down) oder 25 Watt (cTDP Up) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance verändert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Apple M1

Der Apple M1 ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Late 2020 MacBook Air und MacBook Pro 13 verbaut wird. Er integriert 8 Prozessorkerne in zwei Cluster. Vier schnelle Performance-Kerne mit 192 KB Instruction-Cache, 128 KB Data-Cache und 12 MB geteilten L2-Cache und vier Effizienz-Kerne mit 128 KB Instruction-Cache, 64 KB Data-Cache und 4 MB geteilten L2-Cache. Weiters integriert der SoC 16 MB Sstem Level Cache (geteilt mit der GPU).

Laut Apple sind die Performance-Cores die aktuell schnellsten der Welt und die Energieeffizienz deutlich besser als derzeitige Laptop-Chips. Die Stromsparkerne takten mit 600 - 2064 MHz, die Performance mit 600 - 3204 MHz.

Der M1 wird in zwei TDP Bereichen ausgeliefert. 10 Watt für das MacBook Air mit passiver Kühlung und wahrscheinlich wieder um die 28 Watt im MacBook Pro 13 und Mac Mini mit Lüfter.

Die integrierte Grafikkarte bietet 8 Kerne (im Einstiegs MacBook Air sind nur 7 aktiviert). Wenn alle 8 genutzt werden, bietet die GPU 128 Ausführungseinheiten mit einer theoretischen Leistung von 2,6 Teraflops. Dadurch soll sie die schnellsten iGPUs von Intel und AMD schlagen können (laut Apple).

Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung mit bis zu 11 TOPS Rohleistung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, Thunderbolt / USB 4 Controller, ISP und Media De- und Encoder.

Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein. Mit 16 Milliarden Transistoren ist der Chip sehr groß (doppelt so viele Transistoren wie die Tiger Lake U-Serie).

Intel Core i7-6567U

Der Intel Core i7-6567U ist ein Dual-Core-Prozessor für Note- und Ultrabooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 3,3 bis 3,6 GHz takten (2 Kerne: max. 3,4 GHz), integriert der Prozessor auch eine Iris Graphics 550 Grafikeinheit inkl. 64 MB eDRAM-Cache sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Auch der Aufbau des eDRAM-Caches wurde von Intel überarbeitet. Statt wie bislang als Victim Cache zu fungieren, der umständlich über den L3-/LLC-Cache angesprochen werden muss, kann der eDRAM nun direkt von Programmen adressiert und als schnellere Vorstufe zum Hauptspeicher genutzt werden. Die Größe beträgt weiterhin 128 MB für die Quad-Core-Modelle (4C + GT4e), Dual-Core-Chips (2C + GT3e) müssen sich mit 64 MB begnügen.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i7-6567U noch oberhalb des Core i5-5350H (Broadwell) ein und ist damit einer der schnellsten Dual-Core-Prozessoren auf dem Markt. Die Performance liegt in etwa auf dem Niveau eines Core i7-7500U, der bereits aus der moderneren Kaby-Lake-Generation stammt und eine TDP von lediglich 15 Watt besitzt. Damit stehen auch für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Iris Graphics 550 repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 48 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.100 MHz und dürften in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 930M erlauben. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen bis mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur Iris Graphics 550.

Leistungsaufnahme

Entsprechend der TDP von 28 Watt ist der Prozessor vorrangig in größeren Ultrabooks und Notebooks zu finden. Optional kann die TDP auch auf 23 Watt abgesenkt werden (cTDP down), was die Performance in einigen Situationen jedoch leicht schmälert.