Qualcomm Snapdragon 617 MSM8952 vs Mediatek Helio P22 MT6762 vs Mediatek Helio A25

Qualcomm Snapdragon 617 MSM8952

Der Qualcomm Snapdragon 617 (MSM8952) ist ein ARM-basierter Mittelklasse-SoC für Tablets und Smartphones. Der im September 2015 vorgestellte Chip integriert acht der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Kerne von ARM, die mit bis zu 1,5 GHz (erster Quad-Core-Cluster) respektive 1,2 GHz (zweiter Quad-Core-Cluster) takten. Weiterhin verfügt der Snapdragon 617 über eine Adreno-405-Grafikeinheit, einen LPDDR3-1866-Speichercontroller sowie ein Funkmodem für WLAN nach 802.11ac, Bluetooth 4.1 sowie LTE Cat. 7.

Prozessor

Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes.

Ebenso wie bei anderen Octa-Core-SoCs dürfte die ungewöhnlich hohe Zahl von 8 CPU-Kernen vor allem dem Werbeeffekt sowie der Senkung des Energieverbrauches dienen. Leistungsgewinne sind gegenüber vergleichbar getakteten Quad-Core-SoCs kaum zu erwarten.

Insgesamt liegt die Performance etwa im Bereich des Konkurrenten Mediatek MT6752.

Grafiklösung

Die integrierte Grafikeinheit hört auf den Namen Adreno 405 und taktet vermutlich mit etwa 550 MHz (nicht bestätigt). Die 400er-Serie der Adreno-Baureihe wurde im Feature-Umfang beträchtlich erweitert und unterstützt nun DirectX 11.2 (FL 11_1) inkl. Hardware-Tesselation, OpenGL ES 3.1 sowie OpenCL 1.2. Desweiteren wurde die Performance gegenüber der älteren Adreno 305 (Snapdragon 400) merklich gesteigert und liegt nun auf dem Niveau einer Adreno 320 oder PowerVR G6200.

Features

Der Snapdragon 617 unterstützt eine Reihe verschiedener Funkstandards. Dazu gehören nicht nur WLAN 802.11ac (Dual-Stream) und Bluetooth 4.1, sondern auch verschiedene Ortungsdienste wie GPS. Weiterhin beherrscht der Chip 2G- und 3G-Funk ebenso wie den aktuellen LTE-Standard (Cat. 7 bis 300 Mbit/s, Single-/Dual-SIM).

Zu den Multimedia-Fähigkeiten des SoCs zählt die Wiedergabe von H.265-Videos (1.080p, 60 fps) sowie der Support für Displays mit bis zu 1.920 x 1.080 Pixeln.

Leistungsaufnahme

Der Snapdragon 617 wird in einem 28-Nanometer-Prozess gefertigt. Entsprechend der Leistungsdaten ist eine mittelhohe Leistungsaufnahme zu erwarten, sodass der Chip in mittelgroßen Smartphones oder Tablets verbaut werden kann.

Mediatek Helio P22 MT6762

Der Mediatek Helio P22 MT6762 ist ein in 2018 vorgestellter Mittelklasse Octacore für Android basierte Smartphones und Tablets. Er integriert 8 ARM Cortex-A53 Kerne in zwei Clustern. Die vier Kerne im Performance Cluster mit bis zu 2 GHz. Die Cores können dank Heterogeneous Multi-Processing bzw. big.LITTLE auch alle gemeinsam genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte ist eine PowerVR GE8320 welche mit 650 MHz getaktet wird. Der Dual-Channel-Speichercontroller unterstützt LPDDR3-1688 bzw LPDDR4X-3200 (max. 6 GB). Drahtlose Technologien werden LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL (Dual SIM) und 802.11a/b/g/n WLAN unterstützt. Der Festspeicher kann mit eMMC 5.1 angeschlossen werden. Die integrierte Videoengine unterstützt Encoding und Wiedergabe von H.264 und die Wiedergabe von H.265/HEVC.

Mediatek Helio A25

Der MediaTek Helio A25 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,8 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,5 GHz.

Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.

Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.

Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.