Intel Core i5-560M vs Intel Core 2 Duo T9900

Intel Core i5-560M

Der Intel Core i5-560M ist ein zwei-Kern Prozessor für Notebooks und taktet dank Turbo mit 2.67 - 3.2 GHz. Die zwei Kerne basiert auf die Nehalem (Westmere) Mikro-Architektur und können dank Hyperthreading 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Der 560M bietet alle Features des Arrandale Kerns wie Virtualization (VT-x und VT-d), Trusted Execution, AES New Instructions und Idle States. Im Vergleich zum Core i5-580M, bietet der 560M eine geringere maximale Turbo Boost Taktfrequenz.

Eine Besonderheit der Arrandale Dual-Core CPUs von Intel ist die Integration des Speichercontrollers und einer integrierten Grafikkarte (GMA HD) in das Package. Die CPU wird bereits in 32nm hergestellt, der Die für den Speichercontroller und die Grafikkarte jedoch noch in 45nm.

Die Performance des i5-560M liegt aufgrund des kleineren Level 3 Cache knapp unterhalb des i5-580m, welcher eine höhere maximale TurboBoost Taktung aufweist. Damit ist er einer der schnellsten mobilen Doppelkernprozessoren für Notebooks und im Schnitt schneller als alle Core 2 Duo Modelle. Dank HyperThreading kann der 560M auch langsam getaktete Quad Core CPUs in Multi-Threaded Anwendungen schlagen. Daher sollte der Prozessor für fast alle aktuellen Spiele und Anwendungen genügend Rechenleistung bieten (Anfang 2010).

Die 32-nm-Prozessorkerne der Westmere-Generation verarbeiten auch einige neue Befehle, die AES-Verschlüsselung beschleunigen sollen.

Die integrierte Intel Graphics Media Accelerator HD (GMA HD) Grafikkarte soll nach ersten Berichten mit bis zu 500-766 MHz getaktet werden (ev. auch mit Turbo Boost) und deutlich schneller werden als die alte GMA 4500MHD. Eine GeForce 9400M (ION) wird jedoch noch minimal schneller bleiben (mit besserem Treibersupport für Spiele).

Der Stromverbrauch ist mit einem TDP von 35 Watt zwar genauso hoch wie bei den T-Modellen der Core 2 Duo Serie, jedoch beinhaltet der TDP beim Core i5 auch die Grafikkarte und den Speichercontroller (beim Core 2 Duo waren diese noch im Chipsatz). Dadurch ist der Stromverbrauch des ganzen Systems wohl geringer. Unter Last wird der TDP durch den Turbo jedoch eher ausgereizt, wordurch der Stromverbrauch über vergleichbaren Core 2 Duo P-Modellen ausfallen kann (Idle deutlich darunter).

Intel Core 2 Duo T9900

Die Intel Core 2 Duo T9900 Dual-Core CPU löst praktisch den Core 2 Extreme X9100 (ebenfalls 3.06 GHz und 6MB L2 Cache) ab und hat zusätzlich noch einen deutlich geringeren Stromverbrauch (35 versus 44 Watt TDP dank verbessertem Stepping und Enhanced Halt State (C1E)). Einzig der freie Multiplikator unterscheidet den X9100 noch vom T9900 und bietet einen Vorteil (die einfache Übertaktbarkeit per Erhöhung des Multiplikators). Die Architektur des Prozessors basiert auf den Penryn Kern und wird in 45nm gefertigt.

Dank der hohen Taktung von 3 GHz, ist die Performance für die alle Spiele in 2009 ausreichend (nur GTA 4 profitiert deutlich von mehr Prozessorkernen). Die alten Core 2 Quad Mobilprozessoren (Q9000, QX9300) werden dank der hohen Taktung bei den meisten Spielen deutlich geschlagen. Nur Anwendungen welche mehr als 2 parallele Threads effizient nutzen können (z.B. 3D Rendering) sind auf Quad-Core Prozessoren schneller. In der Einzelthreadperformance können erst die aktuellen Core i7 Modelle den T9900 deutlich abhängen.

Der Penryn (Montevina Update) Kern bietet 2 Integer Units, 1 Floating Point Unit, 1 Load Unit und 1 Store Unit in einer 14-stufigen Pipeline. Mit der Wide Dynamic Execution Technologie kann der Kern bis zu vier volle Instruktionen gleichzeitig ausführen.

Dank Dynamic Acceleration (später Turbo Modus genannt), kann sich ein Kern um eine Stufe übertakten, wenn der zweite im Idle Modus (Leerlauf) ist.

Das integrierte Enhanced Speedstep kann die Taktfrequenz des Prozessors dynamisch an die Leistungsanforderungen anpassen. Dadurch läuft die CPU ohne Last nur mit 800 MHz.

Der Core 2 Duo T9900 passt in den Socket P (mit 479 Pins):

Socket P / Micro Flip-Chip Pin Grid Array (Micro-FCPGA) requires 479-pin surface mount Zero Insertion Force (ZIF) socket (mPGA479M socket) or Micro Flip-Chip Ball Grid Array (Micro-FCBGA) for surface mount (479-ball)