Intel Core i7-4770K vs AMD Ryzen 9 6900HS vs AMD Ryzen 9 PRO 6950H
Intel Core i7-4770K
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Der Intel Core i7-4770K ist ein High-End Quad-Core Desktop-Prozessor auf Basis der Haswell-Architektur, der im zweiten Quartal 2013 vorgestellt wurde. Er ist das Topmodell zum Zeitpunkt der Einführung der neuen Generation und kann dank freiem Multiplikator einfach übertaktet werden. Dank Hyperthreading können die 4 Kerne gleichzeitig bis zu 8 Threads bearbeiten. Die in 22 Nanometer gefertigte CPU taktet mit 3,5 GHz, und kann per Turbo Boost aber Frequenzen von bis zu 3,9 GHz erreichen (4 Kerne: 3,7 GHz, 2 Kerne: 3,8 GHz).
Haswell ist der Nachfolger der 2012 vorgestellten Ivy-Bridge-Architektur und soll vor allem mit höherer Performance und verbesserter Energieeffizienz punkten. So wurde sowohl die Sprungvorhersage optimiert als auch die Zahl der Ausführungseinheiten erhöht, was insbesondere bei Verwendung von Hyper-Threading deutliche Leistungszuwächse verspricht. Neue Befehlssatzerweiterungen wie AVX2 und FMA sollen die Performance in darauf ausgelegten Anwendungen zusätzlich verbessern.
Die Steigerung der Performance gegenüber Ivy Bridge resultiert aus der verbesserten Pro-MHz-Leistung. Im Mittel erlaubt die stagnierende Taktrate aber nur ein Plus von rund 8 Prozent auf den Core i7-3770K.
Für die Grafikausgabe zeigt sich die im Prozessor integrierte Intel HD Graphics 4600 verantwortlich, die mit 400 - 1250 MHz taktet. Das Performanceplus gegenüber der HD Graphics 4000 liegt bei rund 30 Prozent, was die HD 4600 näher an die Grafikeinheit der schnellsten Trinity-APUs von AMD heranbringt.
Gegenüber dem Vorgänger ist der TDP von 77 Watt auf 84 Watt deutlich angestiegen. Dies kann nicht alleine auf die Veränderungen zurückgeführt werden, da die Notebookmodelle nur eine um 2 Watt gestiegenen TDP aufweisen. Es gibt jedoch den Core i7-4770R welcher mit der stärkeren Grafikkarte, etwas geringerer Taktfrequenz und BGA Package nur 65 Watt aufnimmt.
AMD Ryzen 9 6900HS
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Der AMD Ryzen 9 6900HS ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Gaming Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2022 vorgestellt. Als HS-Variante ist der TDP um 10W reduziert und dadurch eignet sich die CPU für dünnere Notebooks.
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Effizienz-Spitzenmodell Ryzen 9 6980HS liegen. Im Vergleich zum ähnlichen R9 6900HX (45W, Übertaktung möglich), ist die Leistung bei längeren Lasten durch den verringerten TDP beim 6900HS limitiert.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6900HX 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist bei den HS-Modellen mit 35 Watt spezifiziert, wodurch sich die CPU auch für dünnere Notebooks eignet.
AMD Ryzen 9 PRO 6950H
► remove from comparisonDer AMD Ryzen 9 PRO 6950H ist ein Mobilprozessor für große Notebooks (z.B. Workstation Laptops) basierend auf die Rembrandt Generation. Der SoC beinhaltet acht Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit bis zu 4,9 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (16 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 6nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde im April 2022 vorgestellt. Im Vergleich zum Consumer Ryzen 9 6900HX, bietet der PRO 6950H keine Übertaktungsfunktionen aber zusätzliche Managemen und Sicherheitsfunktionen (Microsoft Pluton Security Prozessor).
Die neuen Rembrandt APUs bieten einige Neuerungen, wie Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 und AV1 Decode in Hardware.
Die CPU Leistung ist pro Takt vergleichbar mit den alten Ryzen 5000 APUs, dank des neuen 6nm Prozess sind die CPUs aber höher getaktet und dadurch etwas schneller. Die neuen Alder Lake-H Modelle (wie der i9-12900HK sollten durch die höhere Kernanzahl aber noch eine bessere Multi-Threaded-Performance zeigen). Durch den um 100 MHz reduzierten Turbo-Takt, sollte die Performance nur knapp hinter dem Spitzenmodell Ryzen 9 6980HX liegen.
Eine besondere Neuheit ist die aktualisierte Grafikkarte namens Radeon 680M, die nun endlich auf die aktuelle RDNA2-Architektur basiert und im 6950H 12 CUs mit bis zu 2,4 GHz Takt bietet.
Der TDP ist weiterhin mit 45 Watt spezifiziert.
| Model | Intel Core i7-4770K | AMD Ryzen 9 6900HS | AMD Ryzen 9 PRO 6950H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Haswell | Rembrandt-H (Zen 3+) | Rembrandt-H (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Core i7 (Desktop) | AMD Rembrandt (Zen 3+) | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-H (Zen 3+) |
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| Clock | 3500 - 3900 MHz | 3300 - 4900 MHz | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 256 KB | 512 KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 1 MB | 4 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 8 | 8 / 16 | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 84 Watt | 35 Watt | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 1400 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 22 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 177 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | HD Graphics 4600 (Turbo 1250 MHz), DDR3-1600 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, vPro | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel HD Graphics 4600 (400 - 1200 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 95 °C | 95 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7/FP7r2 | FP7/FP7r2 |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Core i7-4770K → 100% n=6
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 6900HS → 262% n=6
Average Benchmarks AMD Ryzen 9 PRO 6950H → 258% n=6
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
