AMD 3015e vs Intel Core i5-7287U vs Intel Core i3-7020U

AMD 3015e

Der AMD 3015e ist ein Mobilprozessor mit dem Codenamen Dali für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT / Hyperthreading = 4 Threads) die von 1,2 - 2,3 GHz getaktet werden. Der TDP ist spezifiziert mit 6 Watt. Dadurch eignet sich der SoC auch für die passiv gekühlte Laptops und Tablets. Der 3015e bietet 4 MB Level 3 Cache. Offiziell gehört er zur AMD 3000 Serie, jedoch basiert der SoC noch auf die Ryzen 2000 APUs (Zen 1) und wird in 14nm gefertigt.

Die integrierte Grafikkarte heisst schlicht "AMD Radeon Graphics", bietet 3 GPU Kerne (3 CUs) und wird mit maximal 600 MHz relativ niedrig getaktet. Sie entspricht technisch der AMD Radeon Vega 3.

AMD vergleicht die Performance des AMD 3015e mit einem Intel Celeron N4120 (Quad-Core Atom). Dieser soll im Single Thread Cinebench um 36% und im PCMark um 18% geschlagen werden. Die integrierte Radeon Grafik soll 24% schneller sein als die UHD Graphics 600. Damit befindet sich der SoC in der unteren Einstiegsklasse und eignet sich nur für wenig anspruchsvolle Tätigkeiten und geringes Multitasking.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR4-1600 (Single Channel).

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

Intel Core i5-7287U

Der Intel Core i5-7287U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 3,3 bis 3,7 GHz takten (2-Kern-Turbo ist ebenfalls 3,7 GHz). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i5-7287U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Die Performance der 28 Watt CPU sollte auf einem Level mit dem Core i7-7560U (2,4 - 3,8 GHz, ebenfalls 64 MB eDRAM, 15 Watt) liegen, der durch den geringen TDP meistens den Turbo nicht so lange ausnutzen kann wie ein durchschnittlicher 7287U. Daher gehört der i5 immer noch zu den schnelleren Dual-Core Prozessoren und eignet sich für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.100 MHz und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.

Intel Core i3-7020U

Der Intel Core i3-7020U ist ein Einstiegs-Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang 2018 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7020U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Im Vergleich zum alten Core i3-7100U, taktet die CPU des i3-7020U um 100 MHz langsamer. Dadurch gehört er zu den langsamsten aktuellen Core i3 und bietet eine vergleichbare Performance wie der ähnliche Pentium Gold 4415U (ebenfalls 2,3 GHz Kaby Lake Dual-Core ohne Turbo, jedoch mit 1 MB weniger Cache und langsamerer GPU).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.