Der AMD 3015e ist ein Mobilprozessor mit dem Codenamen Dali für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT / Hyperthreading = 4 Threads) die von 1,2 - 2,3 GHz getaktet werden. Der TDP ist spezifiziert mit 6 Watt. Dadurch eignet sich der SoC auch für die passiv gekühlte Laptops und Tablets. Der 3015e bietet 4 MB Level 3 Cache. Offiziell gehört er zur AMD 3000 Serie, jedoch basiert der SoC noch auf die Ryzen 2000 APUs (Zen 1) und wird in 14nm gefertigt.
Die integrierte Grafikkarte heisst schlicht "AMD Radeon Graphics", bietet 3 GPU Kerne (3 CUs) und wird mit maximal 600 MHz relativ niedrig getaktet. Sie entspricht technisch der AMD Radeon Vega 3.
AMD vergleicht die Performance des AMD 3015e mit einem Intel Celeron N4120 (Quad-Core Atom). Dieser soll im Single Thread Cinebench um 36% und im PCMark um 18% geschlagen werden. Die integrierte Radeon Grafik soll 24% schneller sein als die UHD Graphics 600. Damit befindet sich der SoC in der unteren Einstiegsklasse und eignet sich nur für wenig anspruchsvolle Tätigkeiten und geringes Multitasking.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR4-1600 (Single Channel).
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
Der AMD Ryzen 7 7700X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 7 7700X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Im Vergleich zu Intel Prozessoren, kann sich der R7 7700X auf dem Niveau des Core i9-12900K positionieren.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
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