AMD 3015e vs Intel Celeron 3965Y vs Intel Core i3-7167U

AMD 3015e

Der AMD 3015e ist ein Mobilprozessor mit dem Codenamen Dali für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT / Hyperthreading = 4 Threads) die von 1,2 - 2,3 GHz getaktet werden. Der TDP ist spezifiziert mit 6 Watt. Dadurch eignet sich der SoC auch für die passiv gekühlte Laptops und Tablets. Der 3015e bietet 4 MB Level 3 Cache. Offiziell gehört er zur AMD 3000 Serie, jedoch basiert der SoC noch auf die Ryzen 2000 APUs (Zen 1) und wird in 14nm gefertigt.

Die integrierte Grafikkarte heisst schlicht "AMD Radeon Graphics", bietet 3 GPU Kerne (3 CUs) und wird mit maximal 600 MHz relativ niedrig getaktet. Sie entspricht technisch der AMD Radeon Vega 3.

AMD vergleicht die Performance des AMD 3015e mit einem Intel Celeron N4120 (Quad-Core Atom). Dieser soll im Single Thread Cinebench um 36% und im PCMark um 18% geschlagen werden. Die integrierte Radeon Grafik soll 24% schneller sein als die UHD Graphics 600. Damit befindet sich der SoC in der unteren Einstiegsklasse und eignet sich nur für wenig anspruchsvolle Tätigkeiten und geringes Multitasking.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR4-1600 (Single Channel).

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

Intel Celeron 3965Y

Der Intel Celeron 3965Y ist ein extrem sparsamer Dual-Core-SoC für Tablets und passiv gekühlte Notebooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und im Q2 2017 vorgestellt wurde. Er basiert auf den Intel Pentium 4410Y jedoch ohne HyperThreading. Damit ist er der schwächste Prozessor der Kaby-Lake-Y Serie (der auch der Core m3-7Y30 angehört). Weiterhin integriert der Chip eine Intel HD Graphics 615 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L/LPDDR3) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Der Celeron 3965Y positioniert sich unterhalb der Core-m3 Prozessoren und ist mit 6 Watt TDP auch etwas höher eingestuft (kann jedoch per TDP-down auf 4,5 Watt heruntergestuft werden). Die Leistung ist durch den fehlenden Turbo Boost besonders im Einzelkernbetrieb und bei kurzen Leistungsspitzen spürbar schwächer als der Core m3-7Y30. Im Vergleich zum gleich schnell getakteten Pentium 4410Y, fehlt dem Celeron 3965Y HyperThreading wodurch die Mehrkern-Performance bei manchen Programmen etwas langsamer sein drüfte.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 615 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 515 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 850 MHz. Die Performance hängt stark von der eingestellten TDP sowie dem verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem LPDDR3-1866 im Dual-Channel-Betrieb und angehobener Leistungsaufnahme dürfte die GPU gelegentlich an die Leistung der HD Graphics 520 herankommen, kann in anderen Fällen aber auch deutlich langsamer sein. Aktuelle Spiele des Jahres 2016 werden, wenn überhaupt, nur in niedrigsten Einstellungen flüssig dargestellt.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP ist mit 6 Watt etwas oberhalb der Y-Serie (4,5 Watt) eingestuft, kann jedoch vom Notebookhersteller auf 4,5 Watt abgesenkt werden (TDP-Down).

Intel Core i3-7167U

Der Intel Core i3-7167U ist ein Dual-Core-SoC für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,8 GHz takten (kein Turbo Boost). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7167U eine Intel Iris Plus Graphics 650 Grafikkarte mit 64 MB eDRAM, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Im Vergleich zu den schnelleren Core i5 und i7 Modellen mit eDRAM und 28 Watt, bietet der i3-7167U keinen Turbo, nur 3 MB Level 3 Cache und die langsamste Taktung der Iris Plus GPU.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch den fehlenden Turbo positioniert sich der Core i3-7167U etwas oberhalb des Core i5-6200U (max 2,8 GHz, 15 Watt, kein eDRAM). Dadurch eignet sich die CPU für die meisten Anwendungsszenarien. Manche Spiele verlangen jedoch eventuell einen echten Vierkerner und könnten dadurch auf dem Doppelkernprozessor trotz HyperThreading nicht optimal laufen.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel Iris Plus 650 Grafikkarte repräsentiert die "GT3e"-Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9.5). Die 48 Ausführungseinheiten (EUs) takten mit 300 bis 1.000 MHz (langsamste Taktung der 650, schnellste ist 1100 MHz z.B. im i7-7567U) und erlauben in Verbindung mit dem schnellen eDRAM-Cache eine Performance auf dem Niveau einer GeForce 920MX. Im Vergleich zur alten Iris Pro 550 gibt es jedoch keine deutlichen Verbesserungen. Aktuelle Spiele können dadurch oft gar nicht flüssig dargestellt werden oder nur in minimalen bzw mittleren Detailstufe.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 28 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck 23 (cTDP Down) variiert werden. Verglichen mit den üblichen 15 Watt TDP für Dual-Core Prozessoren, ist der TDP relativ hoch, erlaubt jedoch die bessere Turbo Ausnutzung von GPU und CPU.