AMD 3015Ce vs Intel Xeon E3-1505M v6 vs Intel Core i7-7920HQ

AMD 3015Ce

Der AMD 3015Ce ist ein Mobilprozessor mit dem Codenamen Dali für schlanke Notebooks und die Chromebook Version des AMD 3015e. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT / Hyperthreading = 4 Threads) die von 1,2 - 2,3 GHz getaktet werden. Der TDP ist spezifiziert mit 6 Watt. Dadurch eignet sich der SoC auch für die passiv gekühlte Laptops und Tablets. Der 3015e bietet 4 MB Level 3 Cache. Offiziell gehört er zur AMD 3000 Serie, jedoch basiert der SoC noch auf die Ryzen 2000 APUs (Zen 1) und wird in 14nm gefertigt.

Die integrierte Grafikkarte heisst schlicht "AMD Radeon Graphics", bietet 3 GPU Kerne (3 CUs) und wird mit maximal 600 MHz relativ niedrig getaktet. Sie entspricht technisch der AMD Radeon Vega 3.

Die Performance des 3015Ce sollte identisch zum 3015 sein. AMD vergleicht die Performance des AMD 3015e mit einem Intel Celeron N4120 (Quad-Core Atom). Dieser soll im Single Thread Cinebench um 36% und im PCMark um 18% geschlagen werden. Die integrierte Radeon Grafik soll 24% schneller sein als die UHD Graphics 600. Damit befindet sich der SoC in der unteren Einstiegsklasse und eignet sich nur für wenig anspruchsvolle Tätigkeiten und geringes Multitasking.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR4-1600 (Single Channel).

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

Intel Xeon E3-1505M v6

Der Intel Xeon E3-1505M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das zweit-schnellste Modell der mobilen Xeons dar und positioniert sich leistungsmäßig knapp vor dem Core i7-7820HQ (ebenfalls Kaby Lake, 100 MHz langsamer getaktet). Im Vergleich zu den Core Prozessoren unterstützen die Xeon CPUs ECC-Speicher (Fehlerkorrektur). Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3 bis 4 GHz takten (4 Kerne: max. 3,6 GHz, 2 Kerne: max. 3,8 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2400). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die hohen Taktraten positioniert sich auch der kleinere der beiden vor den schnellsten Skylake Modellen (Xeon E-1575M v5) und eignet sich daher auch für sehr anspruchsvolle Tätigkeiten.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.

Intel Core i7-7920HQ

Der Intel Core i7-7920HQ ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das Consumer-Topmodell seiner Baureihe dar und wird nur vom Xeon E3-1535M v6 minimal geschlagen. Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3,1 bis 4,1 GHz takten (4 Kerne: max. 3,7 GHz, 2 Kerne: max. 3,9 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die leicht erhöhten Taktraten (max 7,9%) verglichen mit dem Skylake Vorgänger Core i7-6920HQ (2,9 - 3,8 GHz) steigt auch die Performance leicht an und kann sich daher an die Spitze der mobilen (Consumer) Prozessoren Anfang 2017 setzen. Dadurch reicht die Leistung auch für sehr anspruchsvolle Aufgaben und ist auf einem Level mit schnellen Desktop Quad-Core Prozessoren.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.