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Written by Stefan Hinum
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Saturday, 05 February 2005 |
Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips wie z.B. Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt. Wird der Chip statt auf einem Sockel auf ein Kontaktfeld appliziert so werden die Kontakte in flacherer Form ausgeführt. Diese Bauform nennt sich Flip-Chip-CPGA (FCPGA). Man findet sie häufiger in Notebooks, da die sockellose Bauform eine flacherere Bauhöhe ermöglicht. Ein verbreiteter Prozessor mit der Bauform CPGA ist z.B. der Duron.
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Last Updated ( Saturday, 23 April 2005 )
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