Test Toshiba Satellite Pro C870 Notebook
Intel Core i3-2350M | Intel HD Graphics 3000 | 17.30" | 2.7 kg
Der Intel Core i3-2350M ist ein Mittelklasse Doppelkernprozessor für Notebooks welcher im Mai 2011 vorgestellt wird/wurde. Er bietet zwei Kerne und kann dank Hyperthreading 4 Threads gleichzeitig bearbeiten. Im Vergleich zu den i5 und i7 Doppelkernprozessoren, bietet der i3-2350M keinen Turbo Boost zum automatischen Übertakten des Prozessors (jedoch für die integrierte Grafikkarte). Auch VT-d, Trusted Execution und AES sind deaktiviert (wie beim i5-2410M).
Sandy Bridge ist eine Weiterentwicklung der Arrandale Architektur. Neben Optimierungen sind besonders die neuen 256 Bit AVX Instruktionen im CPU Teil und der verbesserte Turbo 2.0 erwähnenswert. Dieser kommt beim i3-2350M jedoch nur für die Grafikkarte zum Einsatz. Weiters ist ein verbesserter Dual Channel DDR3 Speicherkontroller für max. 16 GB DDR-1333MHz direkt im Prozessor integriert.
Die intergrierte DirectX 10 fähige Intel HD Graphics 3000 Grafikkarte ist direkt in der CPU untergebracht und teilt sich mit dieser den Level 3 / Last Level Cache. Dadurch sinkt zwar die Prozessorleistung etwas bei aktivierter Grafik, die Grafikleistung ist jedoch deutlich besser als bei der alten Intel HD Graphics und auf Niveau einer Nvidia Geforce 310M Einstiegsgrafikkarte. Dank Turbo Boost wird sie in den beiden Stufen 650MHz oder 1150MHz getaktet.
Die Performance liegt dank der verbesserten Architektur etwas oberhalb einer ähnlich getakteten Arrandale CPU. Im Schnitt liegt der Core i3 deshalb wahrscheinlich auf dem Level eines Core i3-390M. Für die meisten Anwendungen sollte die Performance dadurch ausreichen.
Die Sandy Bridge Doppelkernprozessoren beinhalten im angegebenen TDP von 35 Watt auch die Grafikkarte und den Speicherkontroller. Mit 35W TDP eignet sich der Prozessor am besten für 14" Notebooks und größer.
Codename | Sandy Bridge | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i3 Sandy Bridge
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Taktung | 2300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Anzahl von Kernen / Threads | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Stromverbrauch (TDP = Thermal Design Power) | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistoren | 624 Millionen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Herstellungstechnologie | 32 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Größe | 149 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Max. Temperatur | 85 (PGA), 100 (BGA) °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | rPGA988B, BGA1023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | HD Graphics 3000, DDR3-1066/1333 Memory Controller (max 8GB), HyperThreading, AVX, Quick Sync, Virtualization | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel HD Graphics 3000 (650 - 1150 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | 64 Bit wird unterstützt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Anfangspreis | $225 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vorgestellt am | 15.05.2011 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Produktinformationen beim Hersteller | ark.intel.com |
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